氰化矿提金树脂的主要应用与硬化原理

氰化矿提金树脂的主要应用与硬化原理适用的行业范围包括：
1.镀金液(氰化金和氰化亚金溶液)中金的回收
2.各种PCB电路板脱金液体(可以是碱性也可以是酸性)中金的回收
3.黄金矿山堆浸和池浸工艺中含金贵液和贫液的吸附
4.各种溶金液体(王水或氯化金液等)中金的吸附氰化矿提金树脂的主要应用与硬化原理美国树脂。DOWEX MONOSPHERETM MR-450UPW级别树脂是一种不可分离的均匀的混床树脂。它被推荐使用在超纯水抛光处理阶段的混床里来实现硅、硼、钠、钾、硫酸盐、氯化物、锌、铁和铝离子的较低的ppb水平。这类混床在更换前可使用2-3 年。UPW级别的树脂具有很高的离子转换率(95小)，的电导率和TOC的清洗特性和的抗压强度。由于它是有均粒的360微米阳树脂和590微米的阴树脂混合而成，使其保持了高效的动力学性能和较高的运行交换容量。

树脂

　　树脂产品的应用

　　1、凝结水精处理工业给水处理(软化水及高纯水制备)核电厂水处理。

　　2、超纯水制备甜味剂除灰、脱色及色谱分离其他特种分离和化学反应。

　　由于结合剂中的树脂结合剂在温度作用下处于熔融态流动性好易于充满模腔各部位因此热压压力不高一般在30~60MPa。应当指出，由于成型压力的一部分消耗于模壁的摩擦阻力，一部分消耗于从成型料中溢出的水蒸气和挥发物，定压成型法难以保证合适的压力，因而磨具达不到固定不变的密度，故生产中多采用定模成型法，即固定成型料的单重，由模具本身尺寸控制磨具厚度，施加的压力以使模具压到位为准。酚醛树脂一般为185±5℃；聚酰亚胺树脂为235±5℃。温度过高，反应速度太快，易造成成型挫折、基体与结合剂粘结差，有时甚至使磨具产生裂纹。温度太低，压制时间延长、生产效率低。

树脂

　　树脂的硬化原理

　　1、酚醛树脂硬化过程：阶段是热塑性树脂与乌洛托品发生反应，生成含二亚甲基氨基桥的中间产物：―CH2―NH―CH2―;第二阶段是这些产物继续与树脂分子反应，生成庞大的网状结构的热固性树脂，并分解出氨。硬化过程中，乌洛托品不仅与热塑性酚醛作用，而且与游离酚作用生成热固性树脂。此过程不要求任何催化剂，加热到一定温度即可进行。热塑性酚醛树脂+(CH2)6N4D→热固性树脂+氨；13C6H5OH+(CH2)6N4 D→热固性树脂+8NH3。

树脂

　　2、聚酰亚胺的硬化过程：它是一个不加硬化剂的聚合过程，其聚合过程亦分两步。步是聚酰亚胺预聚物在低温下熔化。第二步是将预聚物在较高温度下环化成不熔性聚酰亚胺。